1. 英飞凌新厂开工：投资50亿欧元，生产功率、模拟器件

据IT之家报道，英飞凌上周四表示，已经赢得了批准，将投资50亿欧元开始在德国德累斯顿市建造一座半导体工厂，将于2026年投产。这是英飞凌史上zui大的一笔投资。

英飞凌表示，新厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件，满负荷生产时的年收入将与投资额相当。德国经济部批准了项目的提前启动，这使得在欧盟委员会完成对法律补贴方面的检查之前就可以开始施工。

2. Microchip计划投资8.8亿美元扩产碳化硅和硅芯片产能

据Microchipguan网消息，该公司计划未来几年内投资8.8亿美元，扩大其位于美国科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅和硅产能。

作为扩产的一个重要阶段，Microchip将在科罗拉多斯普林斯园区扩增SiC产能，用于汽车、电动车、电网基础设施、绿色能源及航天国防等应用。该园区目前以6英寸晶圆进行生产，Microchip的扩产将使其升级到8英寸晶圆。

3. 车用DDI芯片重启拉货，去库存告一段落

据科创板日报引述中国台湾电子时报，随着车用面板大量导入，连带推动车用显示驱动IC（DDI）需求持续攀升，虽然传统车用DDI也进行库存调整，但业内厂商普遍指出，短暂的库存去化已经结束，各大供应链客户即将重启拉货。

4. 华邦电：首季是存储器价格谷底，车用等需求稳健

据中国台湾工商时报报道，存储器厂商华邦电于17日召开法说会，总经理陈沛铭表示，内存市场供给过剩仍存在，价格持续下跌但现已在谷底，下半年会有所改善。

DRAM市场，因市场需求下滑且库存仍高，华邦电台中厂减产30%-40%，后续会严控资本支出。消费性需求仍然疲弱，但车用及工业用需求维持稳定。NOR Flash市场，PC需求复苏缓慢，但因海外客户转单增加，可能市场将于第二季度开始复苏。而车用、工业、5G基地台、服务器等高容量NOR Flash需求稳健。

5. 传三星在为ChatGPT等AI应用研发下一代定制存储芯片

据TechwWeb引述外媒报道，quan球zui大的存储芯片厂商三星电子在为ChatGPT等大规模的AI应用研发下一代的定制存储芯片。

从今年年初开始，三星电子和SK海力士的高带宽存储器（HBM）订单就大幅增加。当时外媒还提到，与其他的DRAM相比，垂直连接多个DRAM的高带宽存储器，性能显著提升，但也有更高的价格，至少是DRAM的3倍。

6. 格芯与安靠将在欧洲提供大规模半导体封测服务

日前，晶圆代工厂格芯（GF）与封测厂安靠（Amkor）共同宣布，两家公司已建立战略合作伙伴关系，将实现从格芯晶圆生产到安靠葡萄牙波尔图工厂的封装测试服务的全面欧盟/美国供应链。

格芯计划将其300毫米凸块和分拣线从德累斯顿工厂转移到安靠的波尔图工厂，以在欧洲建立di一个大规模后端设施。格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和知识产权的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。